無錫芯動半導體科技有限公司年產120萬套第三代半導體功率模塊封測項目（第一階段：年產100萬套第三代半導體功率模塊封測）驗收公示 |
| 發(fā)布者：無錫市科泓環(huán)境工程技術有限責任公司 發(fā)布時間：7/10/2025 5:43:41 PM 點擊次數：175 關閉 |
| 根據《國務院關于修改〈建設項目竣工環(huán)境保護管理條例〉的決定》(國務院令第682號)，以及環(huán)保部《關于發(fā)布<建設項目竣工環(huán)境保護驗收暫行辦法>的公告》(國環(huán)規(guī)環(huán)評[2017]4號)，現(xiàn)將無錫芯動半導體科技有限公司“年產120萬套第三代半導體功率模塊封測項目”（第一階段：年產100萬套第三代半導體功率模塊封測）竣工環(huán)境保護驗收內容公示如下： 項目名稱：年產120萬套第三代半導體功率模塊封測項目（第一階段：年產100萬套第三代半導體功率模塊封測） 地點：無錫市錫山經濟技術開發(fā)區(qū)聯(lián)福路1255號 建設單位：無錫芯動半導體科技有限公司 建設內容：竣工驗收報告，詳見附件 公示時間：2025年7月10日至2025年8月6日 聯(lián)系人：胡余娟 聯(lián)系電話：1590089306
附件：驗收意見 |
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